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CCGAマイクロコイルスプリング

マイクロコイルスプリングは、BGAはんだボールに比較して10倍の信頼性があります。

CCGAマイクロコイルスプリング

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特徴

マイクロコイルスプリングは、過酷な環境下での使用を想定したCCGA(セラミックグリッドカラムアレイ)パッケージ向けの斬新な内部接合材です。
熱応力による断線や電気的故障を軽減します。

マイクロコイルスプリングは、PBGAパッケージのはんだボールの代替として使用できます。
BGAはんだボールに比較して10倍の信頼性があります。
マイクロコイルスプリングは、NASAのデイジーチェーン付き評価基板で、50kgまでの衝撃を吸収することが確認されています。
主要用途:航空・宇宙電子工学、軍需、石油採掘、自動車、電子産業
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