Home
 
TopLineは世界中でシェアを持つ最大のダミー部品及びダミー基板のメーカーです。我々はSMD実装プロセスの最適化、高効率化を目指す数千に及ぶお客様をサポートして参りました。製品カタログとWebサイトにて1000種類以上のダミー部品と、ダミー基板の図面を掲載しております。
部品形状、ピン数、ピッチなどをお聞かせ願えれば、弊社にて検索し最適なダミー部品をご案内致します。
お問合せはエーディーワイ株式会社(06-6397-0412)までお願い致します。

1. コスト削減
ダミー部品は低コストで実装プロセスのシュミレーションを実現します。TopLineではほとんどの製品を在庫しており、
短納期でのご対応が可能です。

2. 広がるアプリケーション
現在、代表的な使用方法として各種装置の評価や受入検査、操作のトレーニングに、ハンダ付けの練習、試作基板の信頼性試験、及び展示会などでのデモンストレーション等があります。

3. お客様のニーズに応えるカスタマーサービス

TopLineではカスタム仕様の部品からダミー基板のデザインまで全てのお客様のニーズにお応えします。

4.お客様への資料提供

「ドキュメント・センター」のページから各部品のアウトライン図面をご覧頂けます。また、ダミー基板ガーバーデータの 無料配布等様々なサービスを提供しています。



ダミー部品ラインナップの軌跡


TopLineは13周年を迎えます。
TopLineはダミー部品のワンストップショップとして独自の地位を保ち続けています。TopLineダミー部品は世界45カ国においてSMD実装プロセスの最適化、高効率化を目指す数千に及ぶお客様をサポートしてきました。

   
1989 0.65mmピッチQFP100ダミーを発売。
1990 0.5mmピッチQFP208ダミーを発売。
1991 TSOPダミー部品を発売。
1992 0.4mmピッチ1.4mm厚LQFP256を発売
1993 マシンラン実験用キット(ダミー部品付き基板キット)を発売。
1994 0.3mmピッチ1.0mm厚TQFP を発売。
1995 BGA(ボールグリッド・アレイ)及びフリップ・チップダミーを発売。
1996 CSP(チップスケールパッケージ)を製品ラインナップに追加
1997 TopLineWebサイト(ホームページ)を開設
1998 1.0mm ピッチBGAダミーを発売。
1999 0.8mm ピッチBGAダミーを発売。
2000 0.5mm CSPダミーと、鉛フリー部品を発売


TEL: 06-6397-0412   •  FAX:06-6397-0414
email:TOPLINE@ady-jp.com

ADY Co Ltd
12-15, Higashi-kimuni 1-chome
Yodogawa-Ku, Osaka 532-0002

©2005 TopLine. All Rights Reserved.