2014年1月15日(水)〜17日(金) インターネプコン・ジャパン出展のお知らせ

2013.12.12

インターネプコンジャパンに出展いたします。
名称:ネプコンジャパン2014
   第15回 半導体パッケージング技術展
会期:2014年1月15日(水)〜17日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:東42-20
電子包装材料、高輝度LEDパッケージ、ガラスレンズ、薄膜ガラスレンズを出展致します
ご来場の際は、弊社ブースへぜひお立ち寄りください。

閉じる