2015年1月14日(水)〜16日(金) ネプコン ジャパン 2015出展のお知らせ

2014.12.01

ネプコン ジャパン 2015に出展いたします。

名称:第16回 半導体パッケージング技術展
会期:2015年1月14日(水)〜16日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:東41-13

TopLine社製ダミー電子部品(新製品CCGAのご紹介)、ハーメチックシール、ガラス薄膜封止、PROSTAT(R)抵抗測定システム、非接触ICカード、剥離強度テスターAD-200 等を出展致します。
ご来場の際は、弊社ブースへぜひお立ち寄りください。

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