2016年1月13日(水)〜15日(金) ネプコン ジャパン 2016出展のお知らせ

2015.12.01

弊社はネプコン ジャパン 2016に出展いたします。

名称:第17回 電子部品・材料 EXPO
会期:2016年1月13日(水)〜15日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:E47-20

主な出展品目:
TopLine       ダミー部品、CCGA製品
TEC Microsystems  クーラーモジュール
MSG Lithoglas    ガラス薄膜封止
Von Roll      車載センサー用ポッティング樹脂
エーディーワイ   テープ&リールシステム各種製品

ご来場の際は、弊社ブースへぜひお立ち寄りください。

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