2018年1月17日(水)〜19日(金) ネプコン ジャパン 2018 出展のお知らせ

2017.10.26

弊社は ネプコン ジャパン 2018 に出展いたします。

名称:第19回半導体・センサ パッケージング技術展
会期:2018年1月17日(水)〜19日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:E27-40

キャリアテープ, カバーテープ, リール, テーピング装置, 剥離強度テスターをトータルに供給し技術サポートする「テープ&リールシステム」をご提案します。
また、世界中の優れた様々な製品・サービスを提供します。
ダミー電子部品、CCGA製品、ガラスキャップ、トレイオートストッカ等をご覧ください。

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