2019年1月16日(水)〜18日(金) ネプコン ジャパン 2019 出展のお知らせ

2018.12.13

弊社は ネプコン ジャパン 2019 に出展いたします。

名称:第48回インターネプコンジャパン
会期:2019年1月16日(水)〜18日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:E13-14

<主な出展製品>
●TopLine社製ダミー電子部品、CCGA製品
●剥離強度テスター、トレイ洗浄機
●深紫外パッケージ
 自動運転センサー用パッケージ
 気密ヘッダー・キャップ
 レーザー・LiDAR用気密パッケージ
 ペルチェ素子冷却モジュール
 MEMSミラーユニット
 メタルインジェクションモールディング 等、世界中の優れた様々な製品・サービス

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