2016年1月13日(水)〜15日(金) ネプコン ジャパン 2016出展のお知らせ

弊社はネプコン ジャパン 2016に出展いたします。

名称：第17回 電子部品・材料 EXPO
会期：2016年1月13日(水)〜15日(金)
会場：東京ビッグサイト
小間番号：E47-20

主な出展品目：
TopLine　　　　　 　ダミー部品、CCGA製品
TEC Microsystems　 クーラーモジュール
MSG Lithoglas　　 　ガラス薄膜封止
Von Roll　　　　　　車載センサー用ポッティング樹脂
エーディーワイ　　　テープ＆リールシステム各種製品

ご来場の際は、弊社ブースへぜひお立ち寄りください。