TopLine社は米国ジョージア州に本社を置く世界最大のシェアをもつダミー電子部品及び基板のメーカーです。

1989年設立以来、今日まで全世界の研究開発部門におきまして御採用頂いております。

基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決するツールとして使用されております。
1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、WAFER等）各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品としてご使用頂けます。
以上の、ダミー部品、ダミー基板の図面を掲載しております。また、部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、弊社にて最適なダミー部品をご案内致します。





▼こんな用途に
○実装機の開発・試験・ハンダ付け装置・テーピング装置
○フロー・リフロー装置・テーピング装置・接着剤・外観検査装置・X線検査装置の開発実験・デモ・評価に。
○ハンダの開発・実験に。
○営業、販促用ツールとして
○社員研修の学習ツールとして

また実装評価用としての評価基板キット（ダミー部品＋基板）のご提案を致します。

エッチング処理済み、パターン付及びダイシング済み等のダミーウエハもご用意致します。（ウエハ厚み50μmも可能）