弊社は ネプコン ジャパン 2018 に出展いたします。
名称:第19回半導体・センサ パッケージング技術展
会期:2018年1月17日(水)〜19日(金)
会場:東京ビッグサイト
小間番号:E27-40
キャリアテープ, カバーテープ, リール, テーピング装置, 剥離強度テスターをトータルに供給し技術サポートする「テープ&リールシステム」をご提案します。
また、世界中の優れた様々な製品・サービスを提供します。
ダミー電子部品、CCGA製品、ガラスキャップ、トレイオートストッカ等をご覧ください。