2018年1月17日(水)〜19日(金) ネプコン ジャパン 2018 出展のお知らせ

弊社は ネプコン ジャパン 2018 に出展いたします。

名称：第19回半導体・センサ パッケージング技術展
会期：2018年1月17日(水)〜19日(金)
会場：東京ビッグサイト
小間番号：E27-40

キャリアテープ, カバーテープ, リール, テーピング装置, 剥離強度テスターをトータルに供給し技術サポートする「テープ＆リールシステム」をご提案します。
また、世界中の優れた様々な製品・サービスを提供します。
ダミー電子部品、CCGA製品、ガラスキャップ、トレイオートストッカ等をご覧ください。