マイクロコイルスプリングは、過酷な環境下での使用を想定したCCGA(セラミックグリッドカラムアレイ)パッケージ向けの斬新な内部接合材です。熱応力による断線や電気的故障を軽減します。ダミー電子部品のカテゴリよりご覧ください。