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エーディーワイは、現代表の藤田隆史が1986年に、シンガポールを本拠とするDou Yee社ら一部出資を受けて設立した技術商社です。
Dou Yee社は1982年に設立され、電子包装材料の製造、販売、開発に加え、精密金属射出成型の分野を広くカバーするグローバル企業です。約50社を抱えるグループ企業で、全世界で3,500人以上の従業員を擁しています。エーディーワイには、Dou Yee社の現最高責任者（Executive Chairman）であるSoo Ye Wah氏が取締役として経営参加しており、グループの強力なネットワーク力を投入したSPA型の開発製造販売を実現しています。

当社を設立する2年前の1984年、HP社は世界初のパーソナルインクジェットプリンターを開発し、その後世界的なヒット商品となります。今でこそ当たり前になっていますが、この機種ではインクを充填したプラスチックカートリッジを丸ごと交換することから、カートリッジの需要が急増しました。量産には金型が必要です。藤田に寄せられたリクエストは、廉価でかつ高精度な射出成形用の金型を製作することで、これを可能とする工場を主に日本国内で開拓できたことから、HP1号機を皮切りに同種のインジェクションを必要とする企業からその後10年ほど注文が続きました。現在は吹田のP&A支社を窓口に、専ら各種プラスチックカートリッジとコーキングガンのセット販売とセットアップや充填代行等のアウトソーシングも請け負っています。

電子部品包装資材事業では、Dou Yee傘下のC-Pak社が生産するキャリアテープやリールをはじめ、搬送用トレイ、静電気対策・防湿梱包材等をワンストップでご提供するなど、Dou Yeeグループの生産力、供給力、調達力をバックボーンとしたトータルソリーションを展開しています。また1996年にはカバーテープのスリット加工等を担うSonic Singapore Pte Ltd（ソニックシンガポール）を設立。東南アジア、中国、台湾に生産拠点を抱える現地法人からのご要望に迅速かつ柔軟にお応えするマーケティング活動拠点＆生産拠点として機能しています。日本国内の営業体制は、全国のお客様を本社（大阪）と東日本支社（埼玉県所沢市）よりサポートしており、同時に供給面でもBCP対策の観点から東西分散により安定供給体制を構築しています。

超小型化・高密度化する電子部品は高額製品であることから、歩留まりの向上はもとより包装時やその後の実装工程でのロスは最小限に抑えなければなりません。一方でテーピング装置のテストや表面実装に関わる各種生産設備の開発や評価試験・デモ時には実機同等の代替品が必要とされています。さらにハンダ材や接着剤、表面実装後の各種検査装置の開発、営業シーン、社員研修等、広範囲でその需要は顕在化しています。エーディーワイでは、こうしたニーズに応えるため実装評価機材営業課を立ち上げ、米国のTopLine社の各種コンポーネントをご案内しています。ラインナップとしてはBGA、QFP、CSP、SOT等のダミー電子部品、ダミーウエハ、CCGA（セラミックコラムグリッドアレイ）、基板振動対策用PID（パーティクルインパクトダンパー）、実装評価カスタム基板キット等です。

過酷な環境でも高い信頼性を求められる各種センサーや通信機器では、無機ガラスを用いた気密封止（ハーメチック）パッケージが必要になります。エーディーワイの代表藤田は、2009年に山梨のハーメチックシール製造技術を有する工場を買収、「株式会社サンテック」として傘下に収めました。深紫外線（DUV）対応、TO(トランジスターアウトライン)ステム（ヘッダー）、フラット硝子レンズ、ドームレンズ、非球面レンズ、光学コーティングなどのTOタイプキャップ、光学窓と金属シェルを共晶接合した光学封止リッド、各種レンズ、特殊形状（カスタム）ヘッダー・キャップなど多様なニーズにお応えいたします。