TOPLINE
CCGA

CCGA

航空宇宙向けセラミックカラムグリッドアレイ

大型パッケージのセラミック基板とFR-4などのプリント基板間のCTEギャップによるストレスをはんだカラムが吸収します。マイクロコイルスプリングはBGAはんだボールに比較して10倍の信頼性が御座います。

カタログを見る（PDF）

コラム取付動画を見る

問い合わせする

Related Items